01企业简介
江苏芯丰集成电路有限公司成立于2020年9月10日，是一家以集成电路研发和销售为主的国家高新技术企业，设有集成电路实验研究中心。公司成功申请32项专利，研发人员比例超过25%，致力于芯片设计方案研发，是国内领先的MCU（32位微控处理器）封装测试服务商。
公司以12寸晶圆先进封装为核心业务，产品涵盖LQFP、TSSOP、DFN、QFN、SIP等系列，成品主要应用于存储器、视频ASIC、DSP、控制器、处理器、门阵列、SRAMs、PC芯片组、电信、办公设备、光盘驱动器及通信市场。
02业务痛点
- 系统分散，数据孤岛：总账、供应链销售、库存用管家婆管理，采购用Excel手工维护，生产及工序用MES管理，各模块系统不统一，业务数据无法贯通。
- 成本核算手工化：存货及产品成本由财务手工核算，产品分配比例不清晰，产品成本不准确，难以支撑多品种、客供料模式的成本分析。
- 客供料与定制件管理复杂：晶圆均为客户供料，成品按客户定制，每个BOM需按客户区分，编码规则与物料追溯要求高。
- 工序过程缺乏数字化闭环：磨划、封装、测试等工序的工单、领料、报工、入站出站、委外、装箱等依赖线下记录，生产进度与质量数据难以及时追溯。
- 质量过程管控依赖经验：封装测试过程的关键工艺参数、良率波动、测试bin别分布缺少系统化监控与预警机制。
03解决方案
ERP一体化平台
通过金蝶云星空统一基础资料、供应链、生产制造、财务会计、成本管理与资产管理模块，替代原有的管家婆与Excel台账，实现业务财务在同一平台协同运行。
定制件与客供料精细化管理
建立内部统一编码规则，成品物料编码携带客户编码；BOM按客户区分，销售订单自动带出主芯/辅芯信息，满足晶圆客供、成品定制的追溯需求。
供应链协同
针对客供晶圆与受托加工模式，规范采购、销售、库存流程；客供料直接用于生产，系统准确记录收发与损耗，保证账实一致。
生产领料模式优化
针对线材、胶水等辅料整批领料、实际分批使用的情况，启用倒冲领料；针对可替代物料较多的材料，建立替代料关系，避免频繁修改BOM。
成本自动核算
系统自动追踪材料的采购、入库、领用流程并自动计算成本；专用设备折旧与租赁费用定向分配至对应产品，支持按工时、完工数量等多种方式灵活分摊费用。
业务财务对账
每月结账前自动核对业务单据与财务模块，分析对账结果，确保业务与财务账务平衡；月报、季报、年报及资产负债表、利润表自动生成。
MES车间执行系统
覆盖磨划、封装、测试等工序，实现工单打印、领料、入站、报工、出站、合批汇报、退站、委外收发、配货装箱、内外箱码打印、订单结批等全过程数字化。
测试与装箱管理
测试报工区分不同bin原因，不良品根据bin别自动装箱；支持按客户自定义标签模板，扫描工单号即可打印成品标签，实现一物一码与客户化包装。
SPC统计过程控制
针对封装测试关键工艺参数建立控制图与CPK/PPK过程能力分析，实时监控良率波动与异常趋势；良率低于阈值时自动预警并触发扣留机制，实现质量数据与MES、ERP的深度集成。
04应用价值
- ✓平台统一化——从“多系统并行”到“一体化管理”
ERP替代原有分散系统，业务、财务、生产、质量数据同源共享，消除数据孤岛，减少重复录入与信息传递误差。 - ✓业财一体化——从“手工核算”到“自动归集”
业务单据自动驱动财务核算，应收应付、存货、成本、报表实时联动，成本分配比例清晰，产品成本更加准确。 - ✓生产过程可视化——从“线下跟单”到“系统闭环”
MES覆盖从晶圆入仓到成品出货的完整工序，工单进度、设备状态、良率数据实时可查，生产协同效率显著提升。 - ✓质量管控智能化——从“事后检验”到“过程预防”
SPC系统对关键工艺参数与测试良率进行实时监控与预警，不良品自动扣留与分类，有效降低批量质量风险。